日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

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產品時間：2025-08-03

簡要描述：日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估界面的熱擴散率。此外，鉆石和DLC的導熱系數(shù)高，可以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數(shù)非常重要。此外，據(jù)說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。

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詳細說明：

日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

可視化加熱產生的空隙和裂縫

提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估界面的熱擴散率。此外，鉆石和DLC的導熱系數(shù)高，可以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數(shù)非常重要。此外，據(jù)說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。

特征

激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術

日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

主要規(guī)格

		TSI-2
基本表現(xiàn)	測量目標	樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性
	輸出數(shù)據(jù)	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據(jù)
	分析模式	點/區(qū)域分析，相位分析
附加其他		溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC
測量環(huán)境	溫度	室溫?250 [℃]
測量環(huán)境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外攝像機	元素數(shù)	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續(xù)振蕩）	波長	808 [納米]
	大輸出	5 [W]
	正弦波調制	0.1至30 [Hz]
舞臺動作范圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞臺動作范圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源供應		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

與常規(guī)無損檢測設備的比較

	TSI-2	X射線探傷	超聲波顯微鏡
得到什么對比？	○導熱系數(shù)的差異（可以進行前suo未有的觀察）	○X射線透過量	○超聲波反射或速度差異
樣品處理	◎不需要	◎不需要	△需要淹沒
解析度	△約20μm	◎1微米	○1μm（但是，與觀察深度存在取舍關系）
滲透	△適合在地面附近觀察。	◎高?？梢允褂肅T方法。（金屬很難穿透）	△根據(jù)頻率而變化。分辨率也會改變。
觀察范圍	◎更換方便。廣泛的支持	△由于安全原因，觀察范圍受到限制。	△安裝在水箱中。需要掃描。觀察范圍是有限的。
觀察時間	◎實時	◎實時	△需要掃描