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在工業(yè)制造領域,噴涂工藝面臨的挑戰(zhàn)復雜多樣:半導體芯片需要納米級均勻的薄膜,而廢油燃燒則要處理接近膏狀的萬厘泊高粘度液體。傳統(tǒng)噴嘴往往顧此失彼,難以兼顧。日本ATOMAX二流體噴嘴通過其模塊化、精細區(qū)分的產(chǎn)品矩陣,提供了從極1致精密到重型處理的真正全覆蓋解決方案。
ATOMAX的全覆蓋能力建立在清晰的產(chǎn)品定位之上。下表概括了其四大核心系列如何無縫銜接,滿足全頻譜需求:
| 產(chǎn)品系列 | 霧化粒徑 | 處理液體粘度 | 核心設計特點 | 典型應用場景 |
|---|---|---|---|---|
| AM系列 (精密微量) | 可達5μm超細霧化 | 低至中等粘度 | 超緊湊設計,極低流量,適合微型空壓機(20-750瓦) | 半導體晶圓光刻膠涂覆、精密醫(yī)療器械涂層、實驗室微量噴涂 |
| BN系列 (通用流量) | 精細至均勻霧化 | 中等至高粘度 | 液體孔徑大(φ2.0-6.0mm),兼顧防堵與穩(wěn)定流量 | 陶瓷上釉、脫模劑噴涂、食品調(diào)味、廢氣凈化 |
| CNP系列 (大流量高粘度) | 均勻霧化漿料 | 高達10,000 cp | 超大噴霧口(φ3.5-5.6mm),全金屬無O型圈,耐高溫 | 廢油/重油燃燒、高粘度漿料(如陶瓷漿料)霧化 |
| 樹脂系列 (耐腐蝕) | 性能對應金屬系列 | 各類腐蝕性液體 | 采用PEEK、PTFE等耐化學腐蝕材料 | PCB電鍍液霧化、強酸強堿環(huán)境噴涂、半導體清洗 |
在芯片制造等尖1端領域,噴涂的均勻性和精細度直接決定產(chǎn)品良率。ATOMAX的AM系列(如AM6S-IST/AM12S-IST)正是為此而生。
其采用的外部混合渦流式二流體技術(shù),能將液體拉伸撕裂成平均粒徑約5微米的超細液滴,分布極為均勻。這使得在晶圓上涂覆光刻膠時,膜厚均勻性可控制在±1%以內(nèi),從源頭上保障了光刻的精度。同時,其直通式流道和超大注射直徑設計(比傳統(tǒng)噴嘴大10-200倍),讓它在處理含固體顆粒的漿料時也能有效防止堵塞,將維護間隔從傳統(tǒng)的8小時大幅延長至72小時以上。
對于廢油、重油、陶瓷漿料等高粘度、易堵塞的挑戰(zhàn)性介質(zhì),CNP系列是專業(yè)答案。
其核心在于革命性的防堵塞設計:液體噴霧口直徑高達3.5至5.6毫米,形成直通流道,讓高粘度液體和含固漿料暢通無阻。因此,它能穩(wěn)定霧化粘度高達10,000厘泊(cp) 的油脂狀液體,這是許多傳統(tǒng)噴嘴無法企及的。
在廢油燃燒應用中,這種高效霧化確保了燃料與空氣的充分混合,提升燃燒效率并減少污染。CNW型號還支持雙液體獨立輸送、在噴嘴尖1端即時混合,為需要添加助燃劑或混合不同油品的工藝提供了極大靈活性。全金屬結(jié)構(gòu)且不含O型圈的設計,也讓它能耐受燃燒器附近的高溫環(huán)境。
ATOMAX的全覆蓋方案,本質(zhì)上是將噴涂挑戰(zhàn)分解,并由最1專業(yè)的工具應對:
廣度覆蓋:從5μm的超細霧化到10,000cp的膏狀物處理,AM、BN、CNP、樹脂四大系列無縫覆蓋幾乎所有工業(yè)噴涂場景。
深度解決行業(yè)痛點:其共通的超大孔徑直通式設計,從根本上解決了高粘度、含固液體噴涂中最頭疼的堵塞問題,大幅提升設備連續(xù)運行時間。
顯著節(jié)能降耗:高效霧化技術(shù)可減少15%-70%的壓縮氣體消耗,部分型號的自吸功能還能在低粘度應用中省去泵送設備。
材質(zhì)與設計靈活:用戶可根據(jù)腐蝕、耐磨、高溫等具體工況,在SUS316L不銹鋼或特種樹脂等材質(zhì)中選擇,并可搭配專用噴射閥實現(xiàn)精準的自動化控制。
總而言之,ATOMAX的全覆蓋噴涂方案如同一套完整的“工業(yè)畫筆",無論是繪制納米級的精密芯片電路,還是噴涂粗獷的工業(yè)廢油,都能提供精準、穩(wěn)定、高效的解決方案。選擇ATOMAX,意味著為復雜的生產(chǎn)挑戰(zhàn)配備了一套可靠且經(jīng)濟的技術(shù)工具集。