關于shinkuu磁控濺射設備技術分析

磁控濺射系統(tǒng)是利用靶材背面的強磁體促進陰極表層電離，利用磁場使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。

電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較

Au：金
觀察區(qū)域：數(shù)千～10,000 倍
Au—Pd：金鈀
觀察區(qū)域：10,000 ～ 50,000 倍
適合對比度良好的低倍率觀察。

Pt：鉑
觀測面積：50,000～100,000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀測面積：30,000～50,000倍
粒徑細，常用于高倍率觀測。

W：鎢
觀察倍率：100,000倍以上

粒徑具有與鋨相當?shù)募毝?，能夠在比鉑更高的倍率范圍內(nèi)進行觀察。

相關產(chǎn)品特點及運用指南

設備	特征	目標金屬
	MSP-mini 超小型濺射設備 適用于光學顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺式 SEM 的預處理。
	MSP-1S 是一種帶有內(nèi)置泵的緊湊型濺射系統(tǒng)。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達約50,000倍的高倍率觀察。

MSP20 系列以高功能和簡單操作的概念開發(fā)。具備調(diào)整功能、自動排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點，UM是樣品旋轉(zhuǎn)機構，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。

設備	特征	目標金屬
	MSP-20UM 功能可調(diào)，適用于各種應用。設置條件后，可以使用全自動按鈕進行自動沉積。 可選傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺。提高車削性能。 配備氬氣導入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯(lián)鎖和安全機構也是重要的濺射設備。
	MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統(tǒng)，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進行涂層。
	該設備專為MSP-20TK鎢濺射而開發(fā)。它也可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。

這是一種特殊的濺射設備，支持在半導體制造過程中對大面積晶片進行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。

設備	特征	目標金屬
	采用磁控靶電極實現(xiàn)了直徑為200 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺可以同時鍍膜 8 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，從而提高檢測工作的效率。
	采用磁控靶電極實現(xiàn)了直徑為300 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時鍍膜 12 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，提高檢測工作效率。

對于形狀復雜、超高倍率觀察20萬倍以上的樣品，請考慮包覆性好、顆粒細的鋨鍍膜機。

Os：鋨 由于
涂層是在氣體氣氛中進行的，因此它對樣品的滲透性非常好，并且粒徑非常小。
主要用于對生物樣品和具有三維結構的樣品進行涂層。

W：鎢
粒子系與鋨相當，但由于成膜方法的不同，在環(huán)繞性方面不如鋨涂布機。